EKP-204 T 白色导热有机硅灌封胶
用于电子灌封、导热以及防潮防振的白色导热双组分 RTV-2 有机硅灌封胶。
应用领域
- PCB、LED 驱动器、变压器、扼流圈和电源的灌封。
- 电池包的热管理及机械强度提升。
- 汽车及太阳能设备中的逆变器和 DC/DC 转换器。
- 电磁线圈、高压变压器和电感器。
- 接线盒、工业仪器及电机。
好处
- 导热系数 0.5–0.6 W/(m·K)，适用于处理器、LED、功率晶体管和电池单元散热。
- 厚层整体固化。
- 优异的介电和电绝缘性能。
- 耐潮、耐紫外线、耐臭氧、耐振动和温度循环。
- 耐油、耐汽油；可通过催化剂用量调节固化时间。
申请方法
- 在原包装内将 EKP-204 T 基料充分混合至均匀。
- 按重量加入 3–5% KHT 催化剂并搅拌 3–5 分钟。
- 在水平面上灌入准备好的壳体或模具；模塑时可按需使用脱模剂。
应用
KHT 催化剂不包含在标准供货范围内，需单独订购。
密封成品时不建议使用脱模剂。
贮存
按照安全数据表和分析证书要求，置于原包装内密封保存。
超过质保期后须经试配合格方可使用。
安全信息
- 提供有效通风。
- 佩戴防护手套和护目镜。
- 避免材料及催化剂接触皮肤、眼睛或进入呼吸道。
物理化学性质
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 基料外观 | 白色黏稠液体；固化后为弹性体 |
| 材料类型 | 双组分 RTV-2 有机硅灌封胶 |
| 固化颜色 | 白色 |
| 工作温度 | −50～+180 °C |
| 导热系数 | 0.5–0.6 W/(m·K) |
| 短时峰值温度 | 最高 +250 °C |
| 催化剂用量 | 3–5%；允许范围 1–7% |
| 可操作时间 | 15–45 分钟 |
| 开始固化 | 0.5–6 小时 |
| 脱模时间 | 24–48 小时 |
| 完全固化 | 72 小时 |