EKP-204 透明双组分有机硅灌封胶
用于电子器件整体灌封、封装和密封的透明双组分 RTV-2 有机硅灌封胶。
应用领域
- 电子设备、仪器及印刷电路板的灌封与封装。
- 电磁铁、传感器及电气组件的密封。
- 弹性垫片、密封件和柔性模具的制造。
好处
- 厚层整体固化，不受灌封深度限制。
- 稳定的介电与电绝缘性能。
- 透明度高，便于观察已灌封组件。
- 耐紫外线、臭氧、氧化剂、气候老化及辐射。
- 在宽温域内保持弹性和疏水性，并具有耐油、耐汽油性能。
申请方法
- 清洁并脱脂待处理表面；在原包装内充分预混基料。
- 按重量加入 3–5% 催化剂，刮擦容器底部和侧壁并搅拌 3–5 分钟。
- 必要时进行真空脱泡，然后在水平面上灌入准备好的壳体或模具。
应用
催化剂允许用量为基料重量的 1–7%；用量会影响可操作时间和固化速度。
KHT 催化剂不包含在标准供货范围内，需单独订购。
贮存
置于原包装内密封保存。具体储存条件与质保期以制造商安全数据表和分析证书为准。
超过质保期后，仅在试配确认技术性能未发生变化时方可继续使用。
安全信息
- 作业场所须配备有效的送排风系统。
- 佩戴防护手套和护目镜。
- 避免材料及催化剂接触皮肤、眼睛或进入呼吸道。
物理化学性质
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 基料外观 | 透明黏稠液体 |
| 固化体系 | 催化剂辅助室温固化（RTV-2） |
| 工作温度范围 | −50～+180 °C |
| 短时峰值温度 | 最高 +250 °C |
| 催化剂用量 | 重量比 3–5%；允许范围 1–7% |
| 可操作时间 / 开始固化 | 0.5–6 小时，取决于用量和温度 |
| 脱模时间 | 24–48 小时 |
| 完全固化 | 72 小时 |