K-68 有机硅固化催化剂
用于双组分 RTV-2 有机硅体系及 SKTN 硅橡胶的液体室温固化剂。
应用领域
- 有机硅灌封胶和密封胶的硫化。
- 用于 PCB 灌封的介电有机硅固化。
- 有机硅密封材料、SKTN 橡胶及特种膏体的聚合。
好处
- 在整个灌封体积内稳定、均匀交联。
- 固化体系不腐蚀钢、黄铜、铝合金及镀银层；在 +150 °C 以下不氧化铜和锡。
- 不降低电绝缘有机硅的介电性能。
- 有助于体系在 −60～+200 °C 保持性能，短时可耐 +250 °C。
申请方法
- 清洁、脱脂并彻底干燥表面。
- 使用精密天平或注射器，按硅胶基料重量加入 3–5% K-68。
- 刮擦容器底部和侧壁并强力搅拌 3–5 分钟。
- 必要时真空脱泡后进行灌封。
应用
建议用量取决于灌封胶牌号及具体批次；提高催化剂比例会缩短可操作时间。
贮存
置于原包装内密封，存放在干燥阴凉处，远离阳光、热源和明火。
安全信息
- 易燃：须远离明火并在有效通风下操作。
- 佩戴耐化学品手套和护目镜。
- 如接触皮肤，立即用大量肥皂水冲洗。
物理化学性质
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 外观 | 无色至浅黄色均匀液体；允许轻微浑浊和乳光 |
| 硫化类型 | +15～+30 °C 室温交联 |
| 建议用量 | 硅胶基料重量的 3–5% |
| 混合物可操作时间 | 15–45 分钟；可通过用量调节 |