TIB KAT® 218 催化剂
适用于有机硅、聚氨酯体系、涂料及酯化反应的高浓度 DBTL 催化剂。
应用领域
- 双组分有机硅体系及 SKTN 橡胶。
- 聚氨酯体系、双组分胶黏剂和涂料。
- 酯化及缩合反应。
- 聚合物材料的热稳定和光稳定。
好处
- 锡含量不低于 17.5%，催化活性高且用量经济。
- 工艺窗口可控，后期强度增长迅速。
- 兼具热稳定和光稳定作用，包括 PVC 加工。
- 有助于形成均匀弹性体，避免内部缺陷、缩孔和气泡。
申请方法
- 在强力机械搅拌下直接加入聚合物基料，确保在整个体系内均匀分散。
- 为精确加入微量催化剂，可预先溶解于二甲苯、乙酸丁酯或丙酮。
应用
有机硅体系：不超过聚合物重量的 1.0%。聚氨酯体系、胶黏剂和涂料：0.01–0.3%，应在加入异氰酸酯前加入多元醇组分。
酯化及缩合：在 +80～+240 °C 下用量为 0.01–1.0%。最佳用量须根据具体配方通过实验确定。
贮存
置于原包装内密封，存放在干燥阴凉处。产品对低温敏感，凝固点约为 +10～+15 °C。
安全信息
- 易燃有机金属化合物：须远离明火并在有效通风下操作。
- 佩戴丁腈手套、护目镜及防护服。
- 避免接触皮肤、眼睛或进入呼吸道。
物理化学性质
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 化学基础 | 二月桂酸二丁基锡（DBTL/DBTDL） |
| 外观 | 透明、无色至微黄色油状液体 |
| 锡含量（Sn） | ≥ 17.5% |
| +20 °C 密度 | 1.03–1.06 g/cm³ |
| 加德纳色度 | ≤ 3 |
| 凝固点 | 约 +10～+15 °C |
| 溶解性 | 可溶于丙酮、甲醇和二甲苯；不溶于水 |