EKP-204 黑色双组分有机硅灌封胶
用于电气产品灌封、封装和长期密封的黑色双组分 RTV-2 有机硅灌封胶。
应用领域
- LED 驱动器、电源及接线盒。
- 印刷电路板、传感器、控制器和电磁铁。
- 工业垫片、密封件及柔性模具。
好处
- 厚层均匀整体固化。
- 优异的介电和电绝缘性能。
- 耐紫外线、气候老化、振动及机械负载。
- 耐油、耐汽油，并耐臭氧、氧化剂及辐射。
- 可在室温下便捷固化。
申请方法
- 清洁并脱脂表面；充分预混基料。
- 按重量加入 3–5% 催化剂并搅拌 3–5 分钟。
- 必要时脱泡，然后灌入准备好的壳体或模具。
应用
催化剂允许用量为 1–7%，用量决定可操作时间和固化速度。
KHT 催化剂单独供货。
贮存
按照安全数据表和分析证书要求，置于原包装内密封保存。
超过质保期后须经试配合格方可使用。
安全信息
- 提供有效的送排风。
- 佩戴手套和护目镜。
- 避免接触皮肤、眼睛或进入呼吸道。
物理化学性质
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 基料外观 | 黑色黏稠液体；固化后为弹性体 |
| 材料类型 | 双组分 RTV-2 有机硅灌封胶 |
| 工作温度 | −50～+180 °C |
| 短时峰值温度 | 最高 +250 °C |
| 催化剂用量 | 3–5%；允许范围 1–7% |
| 可操作时间 | 15–45 分钟 |
| 开始固化 | 0.5–6 小时 |
| 脱模时间 | 24–48 小时 |
| 完全固化 | 72 小时 |