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TIB KAT® 218 催化剂
适用于有机硅、聚氨酯体系、涂料及酯化反应的高浓度 DBTL 催化剂。
KHT 胺型有机硅固化催化剂
用于有机硅灌封胶室温固化的胺型催化剂,可提高对金属、塑料、玻璃及陶瓷的附着力。
K-68 有机硅固化催化剂
用于双组分 RTV-2 有机硅体系及 SKTN 硅橡胶的液体室温固化剂。
EKP-204 T 白色导热有机硅灌封胶
用于电子灌封、导热以及防潮防振的白色导热双组分 RTV-2 有机硅灌封胶。
EKP-204 黑色双组分有机硅灌封胶
用于电气产品灌封、封装和长期密封的黑色双组分 RTV-2 有机硅灌封胶。
EKP-204 透明双组分有机硅灌封胶
用于电子器件整体灌封、封装和密封的透明双组分 RTV-2 有机硅灌封胶。
聚酯电绝缘料825
该化合物用于浸渍耐热等级 H 的电机和设备的绕组
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